近日，大族激光科技产业集团股份有限公司（证券代码：002008，简称 “大族激光”）在 2025 年 12 月 5 日至 2026 年 1 月 5 日期间，集中接待了彬元资本、嘉实基金、华商基金、法国巴黎银行、高盛证券、招商证券等多家国内外知名投资机构及券商的调研，通过现场参观、电话会议等多种形式，详细的介绍了公司经营情况、各业务板块发展形态趋势及行业趋势等核心信息。公司管理与决策委员会副主任、董事会秘书杜永刚及证券事务代表王琳负责接待。

  调研信息数据显示，随着下业需求逐步恢复，大族激光 2025 年经营情况持续改善。2025 年前三季度，公司实现营业收入 1271282.29 万元，同比增长 25.51%；盈利 102821.90 万元，同比下降 29.72%；归属于母公司的净利润 86337.71 万元，同比下降 39.46%；扣除非经常性损益后净利润 56839.55 万元，同比大幅度增长 51.46%。

  对于净利润的同比波动，公司解释称，主要由于上年同期处置持有的大族思特股权，对归属于上市公司股东的净利润产生约 8.90 亿元的影响；而扣非后净利润的显著增长，则得益于消费类电子市场回暖，以及 AI 驱动下供应链需求的强劲拉动，公司信息产业设备市场需求及经营业绩较上年实现稳步增长。

  公司控股子公司大族数控（股票代码：301200.SZ）相关业务成为调研焦点。据悉，2025 年以来，国内外云解决方案提供商持续加大算力中心投入，AI 算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求保持强劲，直接带动 PCB 产业高质量发展，其中高多层板及高多层 HDI 板为主的细分市场需求快速攀升，推动下游 PCB 企业加大投资力度。

  行业知名研究机构 Prismark 预估，2025 年 PCB 产业营收和产量将分别增长 15.4% 和 9.1%，其中与 AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI 板增长最为突出，2024-2029 年产能复合成长率分别高达 22.1% 和 17.7%。

  在核心竞争力方面，大族激光依托自主研发模式，构建了细分场景研究平台、产品研制平台及专业方面技术研究平台，链接计算机显示终端及 PCB 有突出贡献的公司开展上下游研发合作，精准挖掘制程难点与痛点，突破工艺瓶颈并满足前瞻需求。同时，公司通过布局 PCB 生产关键工序及多品类产品，提供一站式解决方案，实现应用场景、技术、供应链、设备与材料等多维度协同，持续提升产品技术能力和客户服务能力，助力下游客户适配 PCB 先进制造需求。

  2025 年以来，大族激光消费电子设备业务营业收入实现同比增长，背后是全球消费电子行业正经历 “AI 终端爆发 + 供应链重构” 的双重变革。随着 AI PC、AI 手机、AI 眼镜等终端产品的普及，激光加工、3D 打印、自动化检测设备向高精度、多功能集成方向迭代升级。

  公司深度参与头部客户前沿研发，针对性定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，精准满足 AI 硬件在散热结构与微型化方面的核心需求。有必要注意一下的是，消费电子供应链产地已呈现多元化发展的新趋势，境外设备需求明显上升，为公司该业务板块带来新的增长空间。

  面对激光切割行业激烈的市场之间的竞争，大族激光坚持研发创新与爆品打造，同时坚守质量底线，推动产品优化升级与大规模市场推广。公司自主研发的三维五轴切割头实现技术突破，首年销售额即突破 5000 万元，成功实现广泛国产替代，已普遍应用于汽车行业热成型加工领域。此外，公司推出全球首台 150KW 超高功率切割机，逐步扩大在高端市场的影响力。

  目前，公司已与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等有名的公司达成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。同时，公司依据市场需求加大中低端市场覆盖与拓展力度，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。

  当前，制造业供应链产地多元化趋势日益明显，东南亚地区设备需求呈明显上升态势。大族激光正积极扩充海外研发销售团队，紧跟大客户步伐，抢抓供应链多元化带来的市场机遇。

  在 PCB 海外市场，国际电子终端品牌加速供应链多元化布局，泰国、越南等东南亚国家 PCB 产业投资项目纷纷投产，预测未来几年该区域 PCB 产业复合成长率将超过中国大陆。此外，美国、欧洲为服务当地半导体产业高质量发展，正全新构建本地供应体系，其 IC 封装基板未来五年的复合增长率分别高达 18.3% 及 40.6%，为公司海外业务拓展提供了广阔空间。