1月23日在投资者电线适用于超薄晶圆，支撑晶圆全切和DBG半切工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等范畴，8231和应用于高效封装体切开分选的7260均进入客户验证阶段；此外，12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也正在客户端验证中，客户反应杰出。一起，咱们也在赶紧推动8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研制进展，公司会快速推动设备验证赶快构成出售订单。