【出资视角】启示2025:我国光电芯片职业投融资及如期重组剖析(附投融资事情、工业基金和如期重组等)
据IT桔子数据,2008-2025年7月,我国光电芯片职业投融资事情数量和金额呈先上后下降趋势。2021年为近年来,我国光电芯片职业投融资事情数量最多的一年,投融资事情数量为50起。2025年年头至2025年7月,我国光电芯片职业共产生投融资事情15起,职业投融资金额约17亿元。
结合前文所汇总我国光电芯片职业揭露投融资事情状况去看,现在我国光电芯片职业投融资次序大多散布在在B轮及曾经,反映出职业界草创企业较多,本钱更倾向于在前期布局潜力项目。
经过汇总职业代表性企业对外出资企业状况可知,我国首要光电芯片企业出资于广东省和江苏省公司数居多,分别为48家和29家。
从我国首要光电芯片企业职业出资布局来看,制造业占比61%,科学研讨和技能服务业占比23%,批发和零售业占比8%,租借和商务服务业占比4%。
现在,我国光电芯片职业如期重组事情数量较多,横向并购为主,首要事情如下:
更多本职业研讨剖析详见前瞻工业研讨院《我国光电传感器职业商场前瞻与出资战略规划剖析陈述》
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